2026. 9.1-9.3

上海新国际博览中心 N1-N4

距离展会

2019Medtec 中国展免费会议数量创历届之最,全新内容引领行业前沿话题

(上海,626日)2019Medtec中国展暨第十五届国际医疗器械设计与制造技术展,将于今秋925-27在上海世博展览馆举办,为期三天的展览会将为观众提供“法规、质量、技术”三个方面的会议活动。本届将邀请来自FDA上海食品药品监督局医疗器械监管处、中国药品生物制品检定所医疗器械质量监督检验中心机械工业仪表仪器综合经济技术研究所医疗设备可靠性研究室、尼尔森实验室、深圳迈瑞生物医疗电子中央研发管理部等权威机构、知名企业的行业专家作为会议的演讲嘉宾。

丰富的免费会议内容涵盖医疗设计、电子、注塑、粘接&焊接、敷料、包装、法规及市场等领域的关键技术和难点。本届展会同期免费会议数量达到历届最高,为行业从业人员提供更多的宝贵学习机会,推动医疗器械创新发展。预登记成为观众即可参与精彩纷呈的同期免费现场会议活动,点此完成参观登记。

 

2018Medtec中国展同期现场会议资料

 

新议题紧跟行业需求,精准解决技术痛点

Medtec中国展浸润医疗器械行业15年,潜心探索行业需求与发展趋势,深挖不同细分领域从业人员面临的技术难点,并致力于利用全球资源寻求解决方案。经过对历届观众、展商、专家的调研访问,今年打造了全新的免费技术会议以满足行业刚需:新型医用敷料的技术发展、医疗器械生产过程中的塑模成型技术医疗电子产品的核心部件与技术、医疗粘接与焊接技术研讨会等。共同探讨新型医用敷料、模具和注塑机、心脏起搏器核心部件、湿度传感器、高集成度的单芯片、粘接与焊接的最新研究成果和技术应用。世界上最大的专业生产数控装置和机器人、智能化设备的著名厂商日本FANUC公司、一直处于光纤的形变感应器技术发展的最前沿的FBGS也将现场为观众分析热点话题,并解答相应技术难点问题。

成为会议演讲单位是企业技术传播并寻找目标客户的最佳途径,今年将有60+场专业会议,超过900名专业听众,目前会议赞助企业持续招募中。点此查看2019所有会议介绍

传统保留议题精耕细作,引领技术创新前沿

去年一炮打响的法规专区首次举办了法规讲堂,现场座无虚席受到了观众的一致好评。今年第二期法规讲堂将为观众呈现的会议能容将围绕“加速医疗器械产品合规与上市的最佳解决方案”的主题,国内医疗器械行业的领导者药明康德将继续在讲堂分享:生物相容性测试、可重复使用器械的再处理、MDR对临床前检测等法规内容。此外,观众还将在法规讲堂听到ISO 9001: 2015ISO13485: 2016510KDe NovoPMAMDSAP以及UDI等热议的欧美法规实施、更新等情况。

 

第三届医疗器械包装与灭菌论坛将分享辐射灭菌、环氧乙烷灭菌技术更新和包装过程和验证过程中的测试技术等内容;北京卓杰亿品科技有限公司将加盟第四届医疗器械设计论坛,从实际产品开发角度分析如何提升医疗器械产品的设计感;最受关注之一的第五届医疗器械市场分析报告,会有权威咨询公司支持,洞悉医疗器械行业最新发展趋势热点,和市场的新增长点。

2019Medtec中国展将于2019925-27在上海世博展览馆举办,同期 “创新技术论坛和法规峰会 2019”的报名已经开始,现在立即报名即可享受早早鸟价格,点此查看2019全部会议活动概览并报名

 

获取更多信息,请访问Medtec中国展官方网站:www.medteccn.com/

参展及赞助报名、参观及会议合作,请联系:

李娜

电话:+86 10 5730 6163

邮箱:carina.li@ubm.com

Medtec中国展组委会

2026年上海医疗器械展|【专家共识】植入式脑机接口临床应用路径管理中国专家共识(2026版)

2026年上海医疗器械展关注到,植入式脑机接口(iBCI)技术通过直接采集皮层表面或皮层内/下神经信号并解码,驱动外部设备或进行神经刺激,最终实现运动、言语或感觉功能的重建。目前,国内iBCI临床试验加速发展,出现较多突破,但仍缺乏临床应用路径的规范化管理标准。

查看更多 »

2026年上海医疗器械展|手术机器人全国统一价格立项:血管介入机器人临床应用迎来关键制度拐点

2026年上海医疗器械展关注到,近日,国家医疗保障局正式发布《手术和治疗辅助操作类医疗服务价格项目立项指南(试行)》,明确提出将“手术机器人等辅助操作类医疗服务”纳入全国统一的医疗服务价格项目体系。这一文件的出台,标志着我国在手术机器人临床应用、医疗服务定价以及支付制度建设层面,迈出了具有里程碑意义的一步。

查看更多 »

2026年上海医疗器械设计与制造展|复旦大学“纤维芯片”刷屏!有望成脑机接口重要支撑

2026年上海医疗器械设计与制造展了解到,1月22日,据复旦大学官微,复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片硅基研究范式,近日率先提出并制备“纤维芯片”,相关成果以《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》为题于北京时间1月22日凌晨发表于国际期刊《自然》(Nature)。

查看更多 »

感谢您关注Medtec 国际医疗器械设计与制作技术展览会
预登记将于20264月开启
敬请期待