2026年上海医疗器械设计与制造展了解到，1月22日，据复旦大学官微，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片硅基研究范式，近日率先提出并制备“纤维芯片”，相关成果以《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》为题于北京时间1月22日凌晨发表于国际期刊《自然》（Nature）。