Medtec上海国际医疗器械设计与制造技术展览会

2025. 09.24-26
上海世博展览馆1号馆&2号馆

2026. 9.1-9.3

上海新国际博览中心 N1-N4

距离展会

有源医疗器械创新大会

本次峰会以”科技引领·服务创新”为主题,聚焦高端医疗健康产业的最新发展趋势。会议将邀请三甲医院专家、知名医疗科技企业高管及投资机构代表,围绕精准诊疗技术应用、高端医疗服务体系构建、医疗健康大数据等核心议题展开深入探讨。

会议设置三大板块:上午为”前沿技术”主题报告,分享基因检测、AI辅助诊断等创新成果;下午举办”服务创新”圆桌论坛,探讨高端医疗品牌建设与客户服务体系优化;最后进行”产业对接”专场,促进医疗机构与上下游企业的深度合作。

2026年9月1日上午 | 上海新国际博览中心 N4馆会议室C

会议背景:

当前,脑机接口作为未来产业重点方向,国家利好政策持续释放,工业和信息化部等七部门联合印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》,明确2030年产业发展目标,将其纳入战略性新兴产业布局,助力技术创新与产业落地。我国脑机接口创新成果初显,多区域形成协同布局,专利数量位居全球前列,但行业发展仍面临突出挑战。技术上,大通量低功耗微型系统集成、神经解码算法稳定性等瓶颈尚未突破;临床中,长期植入安全验证、临床评价标准化及伦理规范界定等问题亟待解决。当前产业正处于临床价值验证与早期产业化的关键期,亟需各界协同发力、破解困局。此次脑机融合·智能前沿论坛将凝聚产学研医用各方力量,共商技术与临床难题破解路径,深化协同合作,推动脑机融合技术从实验室走向临床、从单点突破向系统融合跨越,助力我国脑机接口产业高质量发展。

参会群体:

  • 脑机接口生产商:研发、设计和技术等部门及项目/企业负责人
  • 脑机接口核心元器件供应商
  • 其他配套供应链企业及服务商
  • 临床医生、高校和科研机构
  • 其它对脑机接口感兴趣的专业人士

会议议程:

时间 议题
9:50-10:00 主持人开场
10:00-10:30 无创脑深部电刺激与神经调控的临床应用 拟邀:王珏,二级教授,西安交通大学
10:30-11:00 植入式硅基-碳基界面共融的脑机接口器件及系统 拟邀:宋恩名,研究员,复旦大学
11:00-11:30 脑机接口在医疗中的应用与未来 拟邀:西安臻泰智能科技有限公司
11:30-12:00 基于脑机接口的神经调控技术及产业化 拟邀:杭州佳量医疗科技有限公司
12:00-12:10 会议结束
*会议议程伴随演讲嘉宾确认作相应调整。
2026年9月2日上午 | 上海新国际博览中心 N4馆会议室D

会议背景:

当前,我国医疗器械产业已进入“高端化、自主化、国际化”发展关键期,2026年国内医疗器械市场规模预计达1.35万亿元,持续稳居全球第二大市场,同时国产器械出海步伐持续加快,2026年前三季度出口总额预计达400亿美元以上,同比保持稳步增长,产业发展潜力持续释放。但核心电子元器件“卡脖子”问题仍突出,高端影像设备核心部件、高精度传感器等关键硬件长期依赖进口,不仅制约高端医疗器械国产化进程,也存在供应链安全隐患,与我国医疗健康产业高质量发展需求不相适配。

政策层面,国家持续加码扶持,“十五五”医疗装备产业发展规划已进入落地推进阶段,明确提出“聚焦高端医疗装备核心元器件、关键零部件攻坚,全面提升自主可控水平,推动产学研医深度协同”的核心目标;工信部围绕2026年产业发展重点,进一步细化核心元器件创新扶持举措,强化技术攻关与成果转化引导;国家医保局将“支持药械出海、推动核心零部件自主化”列为2026年度重点工作,同步完善配套支持政策;地方层面,上海、江苏、广东等地同步出台2026年配套举措,推动创新平台搭建、产学研协同,助力核心元器件国产化替代提速。

在此背景下,国内医疗器械核心电子元器件国产化浪潮持续升温,形成了企业与高校科研院所深度联动,逐步打破国外垄断,推动国产化替代从“实验室”走向“产业化”的趋势。但同时,行业仍面临核心技术攻坚不足、产学研协同不畅、量产良率偏低、临床适配性不足等现实难题,与“十五五”规划提出的自主化目标仍有差距。

为搭建高校、企业、科研院所、政策机构及医疗机构的高效交流平台,聚焦重点品类技术突破与产业落地,破解国产化进程中的核心痛点,推动医疗器械核心电子元器件技术创新与供应链自主可控,特举办本次技术论坛,凝聚行业共识、共享研究成果、深化产学研合作,助力我国医疗器械产业高质量发展。

参会群体:

  • 高端医疗器械企业:研发、设计和工艺等部门及项目/企业负责人
  • 核心元器件企业
  • 其他配套供应链企业及服务商

临床医生、高校和科研机构

会议议程:

时间 议题
9:50-10:00 主持人开场
10:00-10:30 医疗专用芯片国产化技术攻坚 拟邀:上海交通大学
10:30-11:00 高精度芯片的国产化量产痛点及解决方案 拟邀:芯聚威科技(成都)有限公司
11:00-11:30 植入式MEMS传感器国产化突破 拟邀:深圳北芯生命
11:30-12:00 医疗芯片在可穿戴设备的应用 拟邀:复旦大学
12:00-12:10 会议结束
*会议议程伴随演讲嘉宾确认作相应调整。