Medtec上海国际医疗器械设计与制造技术展览会

2025. 09.24-26
上海世博展览馆1号馆&2号馆

2026. 9.1-9.3

上海新国际博览中心 N1-N4

距离展会

展品预览|可穿戴医疗器械供应链解决方案,Medtec给你20+种

2026年国际医疗器械设计与制造技术展览会上,将聚齐可穿戴设备的上下游产业链,为企业的成功增长奠定新的基础,助力企业实现更为多元的创新。

本文带你提供可穿戴医疗器械供应链品质企业。更全解决方案尽在2026年9月1—3日位于浦东的上海新国际博览中心,N1-N4馆举办。

关于“Medtec医智造”小程序

“Medtec 医智造”小程序,是Medtec 国际医疗器械设计与制造技术展览会旗下提供365天在线医疗器械全供应链解决方案的掌上医械服务平台。

小程序支持自服务和人工服务2种形式。整合每年展会千家优质厂商和产品资源,集展示、一键需求发布、展会门票、会议报名等多种实用功能为一体。

核心硬件与传感器

01安费诺(常州)连接系统有限公司—— 医用传感器、连接系统

应用场景:提供体温、压力等微型传感器,以及用于贴片式监护设备的微型连接器,是实现生理信号采集的核心。

02德路工业粘合剂(上海)有限公司—— 医用级粘合剂 (DELO PHOTOBOND MG4047)

应用场景:专为CGM(连续血糖监测)等可穿戴传感器设计,用于固定传感器与皮肤,防止漂移,是确保监测精度的关键材料。

03昆山凯颖电子有限公司—— 心电(ECG)导联线、B超探头线束

应用场景:提供医疗级超柔线缆,确保心电、B超等生物电信号采集的稳定性和抗干扰能力,适用于监测类穿戴设备。

04湖州金钛导体技术有限公司—— 医用神经植入导体及线缆

应用场景:突破直径0.03mm等级的高强度极细复合导体,导电性好、生物相容性佳,适用于神经信号采集与刺激等高端可穿戴/植入设备。

05MWS Precision Wire Industries Inc—— 定制热电偶线、电信号导线

应用场景:提供定制化的极细(36-48 AWG)热电偶线和信号线,适用于可穿戴设备的温度监测及微电流信号传输。

06浙江戴圣思医疗科技有限公司—— 超微型温度、压力、磁定位传感器

应用场景:专注于设计超微型传感器(如MTC温度传感器最小外径0.2mm),并提供集成封装解决方案,是高端、微型化可穿戴监测设备的核心。

柔性材料与结构件

01路博润管理(上海)有限公司—— 医用级热塑性聚氨酯(TPU)

应用场景:用于CGM监测芯片涂层、导管等,具有优异的生物稳定性和生物相容性,是植入/贴敷式设备的理想柔性材料。

02科思创(上海)投资有限公司—— Baymedix® 水性聚氨酯(PUD)

应用场景:用于生产保护性、透气性的亲肤薄膜,适用于可穿戴敷料、设备背胶等,提供柔软透气的佩戴感。

03上海听涛化工有限公司—— 朗腾医疗级TPE、中研医疗级PEEK

应用场景:TPE适用于抗过敏、高透气的表带/贴片材料;PEEK用于需要高强度、耐灭菌的设备外壳或精密结构件。

04迈图高新材料集团—— 液态硅胶(LSR)、硅凝胶

应用场景:提供生物相容性优异的硅胶材料,适用于可穿戴设备的亲肤密封圈、柔性传感器封装、防水结构件等。

05瓦克化学(中国)有限公司—— 医用有机硅材料

应用场景:提供各类医用级有机硅产品,用于制造柔软、抗过敏的表带、贴片基底及密封部件。

06江苏青昀新材料有限公司—— 鲲纶™HYPAK™ 闪蒸法特种材料

应用场景:具有优异的微生物阻隔性、高力学强度和可洁净剥离性,可用于高端可穿戴设备的高性能包装或特殊功能层。

制造、代工与装配

01迈得医疗工业设备股份有限公司—— 医疗耗材自动化生产线

应用场景:专精于CGM传感器、胰岛素笔等精密组装,提供针对微型、柔性部件的全自动装配测试解决方案。

02辰唯医疗(苏州)有限公司—— 医疗线缆、线束制造

应用场景:具备内窥镜线、复合线缆的制造能力,可拓展至高端可穿戴设备内部复杂、极细线束的加工与集成。

03IGS GeboJagema—— 高精度注塑模具

应用场景:为哮喘吸入器、胰岛素笔等高精度产品提供模具,同样适用于微针阵列、微型传感器外壳等精密塑胶件的开发与制造。

04苏州镭扬激光科技有限公司—— 精密激光焊接机、激光打孔机

应用场景:提供精密激光焊接(最细焊点0.015mm)和打孔(最小孔径0.03mm)服务,适用于可穿戴设备微型金属结构件加工。

06东莞市赛肯电子科技有限公司—— 医疗连接器及线缆组件

应用场景:专业生产各类耐灭菌的医疗连接器及线缆,满足有源可穿戴设备(如监测贴片)对电信号连接的高要求。

07深圳市合川医疗股份有限公司—— 微流控芯片CDMO

应用场景:以微流控芯片技术为核心,提供精密注塑、芯片集成组装等服务,适用于汗液、微量血液分析等前沿可穿戴传感设备。

包装、封合与灭菌

01奥力拓医用包装材料(苏州)有限公司—— 医用灭菌袋、模切盖材、卷材

应用场景:提供适用于环氧乙烷、辐照灭菌的特卫强®、铝箔灭菌袋和盖材,用于CGM传感器等一次性无菌可穿戴耗材的包装。

02当盛新材料有限公司—— 当盛®闪蒸法非织造材料

应用场景:材料具有卓越的微生物屏障性能和物理强度,是医疗器械无菌屏障系统的理想选择,适用于高端可穿戴医疗产品的灭菌包装。

03苏州方位无菌包装有限公司—— 医用吸塑包装

应用场景:专注塑料热成型技术和超洁净材料的开发与生产,提供符合GMP规范的医用吸塑盒,适用于需要硬质保护的无菌可穿戴设备。

04马丁医用包装(珠海)有限公司—— 医用吸塑盒、灭菌袋、封口设备

应用场景:提供完整的无菌包装解决方案(吸塑盒+盖材+灭菌袋)及配套的热合、封口设备,保障可穿戴耗材从生产到使用的无菌状态。

05苏州弘昇医疗器械有限公司—— 环氧乙烷(EO)灭菌服务

应用场景:提供专业的EO灭菌验证及全流程服务,为一次性使用的可穿戴医疗器械(如传感器贴片)提供合规的灭菌保障。

06驼人集团—— 电子束辐照灭菌、第三方检测

应用场景:提供电子束辐照灭菌解决方案及拥有CNAS/CMA资质的检测服务,为可穿戴设备提供灭菌及灭菌后的验证服务。

测试与质量控制

01孚罗里西贸易(上海)有限公司—— 高精度泄漏测试仪(S400/S300/S500系列)

应用场景:用于智能手表/手环的IP防水测试、CGM贴片等密闭设备的气密性检测,精度高,可集成至产线。

02上海微谱检测科技集团股份有限公司—— 有源医疗器械EMC/电气安全测试、生物学评价

应用场景:为智能可穿戴设备提供全面的上市前检测,包括电磁兼容、安规、生物相容性测试与评价,支持全球注册申报。

03华兴科学技术(天津)有限公司—— 视觉检测专家(球囊/导丝/支架智能检测系统)

应用场景:提供基于数字图像的自动缺陷检测和尺寸测量方案,适用于微型传感器外观缺陷、尺寸一致性的高精度质检。

04济南众测机电设备有限公司—— 医用缝合线线径测试仪、导丝推送力测试仪

应用场景:提供专业的线径、推送力等物理性能测试设备,适用于可穿戴设备内部线缆、导丝等部件的力学性能验证。

05沈阳艾尔泰克精密仪器有限公司—— 高精度气密检测仪、流量测试仪

应用场景:提供微差压原理的气密性检测仪,适用于极细小孔和密闭空间(如可穿戴设备壳体)的微泄漏测试。

06上海张江医点通科技有限公司—— 医疗器械第三方检测服务(CNAS/CMA)

应用场景:拥有全面的检测资质,提供物理、化学、有源、生物等多方面的检测服务,支持可穿戴设备的注册检验与质量控制。

2026 Medtec致力于为医疗器械行业研发、工程、工艺、生产、质量、法规、采购部门的核心决策者带来全球化的解决方案。展会全景覆盖医疗器械产业链,一站式打通从“概念”到“量产”的全产业链痛点 。金秋九月,Medtec期待与您见面!

Medtec一直致力于发展全产业链的协同与创新,为业界同仁搭建技术展示、商贸对接、政策及技术解读的一站式平台。随着国产替代进入深水区、出海竞争白热化,2026Medtec将成为企业抢占市场先机的关键窗口。点击免费申请门票>>>

即刻免费注册参观,9月1日-3日Medtec2026年医疗器械设计与制造技术展览会期待与行业领袖共谋发展!  

更多详情请查看官方网站:www.medteccn.com 或关注公众号:Medtec医疗器械设计与制造(ID:MEDTECCHINA)

参展咨询:蔡先生 电话:+86 21 6157 7217 邮箱:Linc.Cai@informa.com

参观咨询:张女士 电话:+86 10 6562 3307 邮箱:Tracy.Zhang@informa.com

会议咨询:吕女士 电话:+86 21 6157 7279 邮箱:Rebecca.lv@informa.com

展品预览|医用橡塑预览(一):工程师收藏的硬核供应商及部件参数

2026年,医用橡塑材料及其部件正迎来材料性能突破与制造工艺升级的双重变革。随着医疗器械应用场景日趋复杂,橡塑部件需要在生物相容性、耐化学腐蚀性、长期稳定性等维度上达到更高标准——从与人体直接接触的导管、密封圈,到承受反复灭菌的阀门、泵体,每一个环节都对材料纯度与工艺精度提出了严苛要求。

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展品预览|值得医疗器械工程师收藏的硬核IVD流控与微流控芯片供应商

2026年,体外诊断 (IVD) 成品对精密流体控制和芯片的需求正处于快速增长和技术变革的关键期。
IVD系统对流体控制的需求已从简单的传输转向更高级的精密控制,强调微型化和高集成度。这需要更小体积、更高精度的计量泵、电磁驱动泵以及更复杂的介质隔离和阀阵列。
全球范围内,欧美仍占据高端微流体组件和复杂芯片设计的技术制高点,在更高精度的传感器和复杂流道制造方面保持领先。而以中国为首的亚太市场正凭借庞大的终端需求和日益成熟的本土制造链快速赶超,在市场覆盖和低成本、高产量芯片方面具有显著优势。

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