Medtec上海国际医疗器械设计与制造技术展览会

2025. 09.24-26
上海世博展览馆1号馆&2号馆

2026. 9.1-9.3

上海新国际博览中心 N1-N4

距离展会

复旦大学刘骁教授解读侵入式脑机接口芯片的机遇与挑战

9月2日下午,在2026Medtec同期峰会“智能前沿论坛——脑机接口”专场上,复旦大学生物医学工程与技术创新学院长聘教授、博士生导师、副院长刘骁发表了题为《侵入式脑机接口芯片——机遇与挑战》的演讲。

复旦大学刘骁教授演讲《侵入式脑机接口芯片——机遇与挑战》

芯片是脑机接口系统中连接碳基生命与硅基电子的核心枢纽——细胞膜靠钠钾离子通信,芯片靠电子与空穴载流子,神经系统更是功耗仅20W的高效模拟系统,这决定了脑机接口必须走专用芯片路线,但高通道数带来的功耗与数据流“双重爆炸”,正成为万级通道时代的新瓶颈。

刘骁教授的核心论点是:脑机接口专用芯片需在增益、功耗、噪声、面积等八项指标间反复权衡,市售通用芯片无一达标;“卡脖子”已从全面封锁演进为“高性能版芯片被卡脖子”;唯有利用神经信号的时空稀疏性、以AI管理芯片,才能同时破解功耗与数据流困局,迈向片上闭环。

八项指标反复制约,自研专用芯片是唯一出路。

侵入式采集对放大器有严苛底线:市售产品的最低要求为增益40dB,而侵入式采集实际需做到60—85dB(千倍至万倍);每通道功耗需控制在10μW水平(百万通道总功耗才1W量级)、噪声低至7μVrms等,市面上6000余款放大器芯片无一能同时满足——高增益必然以巨大功耗为代价。

电容反馈放大器架构虽功耗低、可自动屏蔽半电池电位,但增益电容比与输入阻抗相互制约,团队通过多重反馈环路、片上温湿度传感等手段逐项突破,反复在八项指标间寻找最优解。

2. “卡脖子”动态演变,高性能万级通道芯片成新瓶颈。

2015年前电极、芯片、系统、算法全面受制于人;2015—2020年电极、系统、算法相继突破,芯片仍被卡;2020—2025年国产脑机接口芯片大量涌现,如今“高性能版”成为新瓶颈。

国内对标产品仍是TI ADS1299(2012)、Intan RHD2164、IMEC Neuropixels(2018)等科研级芯片;而国外同期Neuralink N1已从256通道进化至1024通道并预研10000+通道,Blackrock预研产品达10000+通道,Precision Neuroscience、Paradromics等公司的同期通道数也已做到很高水平——驱动机械臂数百通道够用,但复杂认知与记忆解码必须成千上万通道。

3. 功耗与数据流“双重爆炸”,AI稀疏管理提供破局路径。

按现有水平推算,10000通道系统功耗约2.7W,一块200mAh植入电池8分钟即耗尽;1000通道原始数据流达240Mbps,远超蓝牙约1—2兆的有效带宽。出路在于利用神经放电的时空稀疏性:片上尖峰检测只传有信号的通道,进一步仅传放电时间戳与通道编号,数据流可降至3Mbps、逼近蓝牙可传水平;更复杂的解码可提取波形特征(如马斯克方案的一阶、二阶导极值)。

芯片集成路径随之演进:记录芯片→ADC→片上DSP压缩→闭环电刺激一体化→融合颅内压力、温度、免疫因子等多传感。团队已完成256通道与1000通道版本芯片并通过第三方验证及动物实验。