近期，国家纳米科学中心/南方科技大学蒋兴宇研究员报道了一种可伸缩的金属-吸湿性聚合物导体（MHPC）。该导体能够分泌与刚性电子形成稳定连接的液态金属焊料，利用环境湿度的变化使其具有导电性并分泌焊料，从而为电子设备提供电连接，并使刚性电子设备稳定地连接在导体上。

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激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于104~105 W/cm2为热传导焊，此时熔深浅、焊接速度慢；功率密度大于105~107 W/cm2时，金属表面受热作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。

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深孔加工在机械加工领域有着非常重要的地位，约占孔加工量的40％。新型高强度、高硬度和高价值难加工异形深孔零件更广泛的出现，再加之加工深度、加工精度以及加工效率要求的不断提高，都使得异形深孔加工成为现代机械制造的关键工序和难点挑战。

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年来，生物传感器为医疗保健行业贡献了巨大的价值，其中葡萄糖传感器每年占市场总量的85%。现阶段大多数电化学葡萄糖传感器都使用具有很高选择性和对葡萄糖具有优良催化活性的酶作为识别单元。

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便携式的可穿戴和可连接电子设备的最终目标是用弹性电极完全替代刚性电极。这种弹性体导体必须具有类似金属的导电性，该导电性在反复的机械变形例如拉伸、弯曲和压缩下是稳定的。

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韩国高丽大学的Bongjun Yeom和Jinhan Cho教授团队发布了一种通过溶剂溶胀和金属NP组装的原位配合来制备褶皱弹性体，具有类似金属的导电性，较高的电稳定性和较大的电极表面。他们的方法可能使设计出具有高电气性能的各种柔性、可拉伸和可压缩设备成为可能。

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