从1949年赫布法则揭示神经可塑性，到今年3月脑机接口正式列入“十五五”未来产业序列，这条百年技术路线正从单点突破走向生态共建。
9月2日上午，在2026 Medtec脑机接口闭门研讨会上，中国科学院苏州医工所生医工人工智能研究室主任戴亚康围绕脑机接口产业协同创新与资源共享作了主题分享。
脑电、脑磁、超声、近红外等模态各有所长，无创路线如何在时空分辨率上逼近植入式水准、又如何以可承受成本进入医院，是产业化的两大现实考题。
戴亚康主任的核心论点是：脑机接口的根基在于神经可塑性与脑功能网络——打得深并非唯一解，浅表节点亦可调控深层网络；产业协同的前提是摸清各模态的物理边界，以多模态融合实现“无创条件下毫米级、毫秒级”的脑功能成像，并把脑磁等高端装备的成本降到临床可及，才能真正撑起生态。
1.从赫布法则到国家产业布局，脑机接口的理论与政策底座已经成型。
戴亚康主任回顾，1949年赫布法则揭示神经元连接效率的可塑性，后来的峰时依赖可塑性（STDP）进一步阐明突触增强与减弱的时间窗机制；由于大脑是网络化的，浅部节点同样可调深层功能网络。
政策端，“十四五”期间国家已推出相关规划，2023年脑机接口产业联盟成立，今年3月脑机接口正式列入“十五五”未来六大产业之一，产业协同的组织化基础初步具备。
2.全景式模态比较厘清技术边界，无创深脑调控有新解。
从脑电到植入式电极，空间分辨率逐级深入但创伤递增；脑磁全国此前仅十余台、单价三千多万元，介入式路线近两年升温，超声测量同样可以介入。他特别提到TI（时间干涉）技术——以两个高频电场干涉产生低频电场实现深脑刺激，苏州医工所正研发TITMS，用时间相干磁场产生微弱低频磁场，聚焦性优于传统TMS。
3.以磁共振约束脑电破解“无创高分辨”难题，脑磁降本依赖场景定义。
苏州医工所的核心特色是脑功能成像：在磁共振结构约束下为脑电提供先验信息，无需与核磁设备联机、借助常模即可成像，已在脑卒中、视听觉障碍、脑瘫儿童等方向开展临床验证。
针对脑磁，他直言当前成本大头在探头——约一半是研发摊销、一半是销量有限，国内探头已可做到一万元左右；只要成本继续下探并明确临床适应场景，脑磁完全可以像CT、磁共振一样走进医院，覆盖现有脑电的全部场景。