2026年9月1日上午，2026医疗器械核心电子元器件技术论坛在上海新国际博览中心与2026Medtec同期举办。
高端医疗器械的自主可控直接决定着我国医疗创新的速度，而核心电子元器件则是其中的关键“卡脖子”环节。本次论坛汇聚了来自科研院所、前沿国家级创新中心、高校产学研平台以及高新技术企业的顶尖专家学者与研发精英。
论坛围绕纳米传感电极、连续生理参数监测、神经接口芯片以及磁共振兼容性等核心议题展开深入探讨，展示了多项颠覆性的底层技术突破与临床应用成果。
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员 苏文明：《纳米压印制备高端传感电极及其医疗应用探索》
苏文明研究员分享了团队在印刷电子与纳米压印领域的突破性进展。他指出，传统丝网印刷受限于分辨率（仅50微米）和导电性不足，而MEMS工艺流程长且成本高。为此，团队发明了“UV+丝网印刷+纳米压印”全新技术，将印刷线宽提升至2–3微米的超高分辨率，并通过结合电镀工艺解决了导电性难题。
目前，该技术已成功应用于高精度血糖传感器微针、工业级压力传感器阵列、智能鞋垫以及12导联心电服等。此外，针对具身智能与穿戴医疗领域的痛点，团队利用纳米压印技术研发出线性度极高的柔性薄膜温度传感器，并开发了拉伸后电阻“零变化”的S型高通量柔性电极，为高密度皮肤电极和脑机接口提供了全新的微纳加工解决方案。
国家高性能医疗器械创新中心研究员 李骁：《连续生理参数检测与AI在医疗健康中的应用》
李骁研究员结合连续生理参数监测（CGM）技术及临床实践，重点分享了两项医疗创新与AI赋能经验：
一是面向肠癌术后吻合口瘘监测的创新设备，通过超薄平面电极对引流液的pH值和电导率进行连续监测（30天系统漂移小于1%），在早期临床试验中实现了100%的灵敏度与阴性预测价值；二是剖析了动态血糖监测（CGM）行业在低血糖确诊率不足上的技术痛点，并展示了团队在多参数（血糖、血酮、乳酸、钾离子）OpenCGM技术路线上的布局。
李骁表示，生成式大语言模型（AI）能够低成本、高效率地整合多维度与碎片化健康数据，将彻底重构穿戴式设备的临床与健康管理价值。
上海交通大学长聘教轨副教授、先进医疗芯片研究所副所长 戴晨赟：《基于核心器件与芯片的神经接口医疗器械研发》
戴晨赟副教授介绍了上海交大先进医疗芯片研究所贯通“底层芯片-核心器件-医疗器械”全链条的产学研转化模式，并重点阐述了神经接口技术的三个落地方向：
1. 可穿戴神经接口：展示了干式神经解码手环（用于高精度手势与发力控制交互）以及可抑制特发性震颤的闭环神经调控手环；
2. 运动康复脑脊接口：介绍了针对截瘫患者的“脑脊接口”（绕过受损脊髓强行驱动下肢行走），以及面向偏瘫患者的“健侧信号复制粘贴至患侧”的低创伤/无创神经重塑方案；
3. 睡眠监测与调控：推出了基于柔性银纤维电容耦合技术的“无感睡眠监测床垫”（铺在床单下即可高精度监测心电、呼吸及睡姿），并透露正在研发结合植入式舌下神经电刺激芯片的闭环睡眠呼吸暂停（SAS）治疗系统与前额叶助眠技术。
上海言蔚科技总经理 张尉强：《金属植入式器械元器件磁共振兼容性要求》
张尉强总经理深入剖析了植入式医疗器械（如脑机接口、起搏器、人工耳蜗及骨板等）在磁共振（MRI）环境下的安全风险与评价体系。
他指出，MRI环境中的静磁场、梯度场和射频场易引发机械位移、意外神经刺激以及严重的射频致热（占历史安全风险50%以上）。演讲重点讲解了针对ISO/TS 10974等标准的验证难点，强调由于人体非标特性及磁共振设备波形差异，传统MRI扫描难以实现可重复的标准测试。
为此，团队开发了独立控制静磁场、梯度场与射频场的专用隔离测试平台与仿真模型，有效降低了植入式电子元器件与整机产品的MRI兼容性验证成本与风险。
结语
本次医疗器械核心电子元器件技术论坛的成功举办，不仅展示了我国在微纳加工、连续监测、神经接口及电磁兼容等前沿领域的硬核技术突破，更凸显了“产学研用”深度融合对于破解医疗器械“卡脖子”难题的决定性作用。从实验室的底层微纳创新，到国家级平台的成果转化，再到临床端的闭环应用，核心电子元器件的国产化与自主可控正为我国高端医疗器械产业的高质量发展注入强劲动力。
未来，Medtec将继续发挥行业平台纽带作用，协同高校、科研院所及领军企业，共同打造开放共赢的创新生态。