2026年9月2日下午，“工艺与制造生产大会”的核心专题分支之一“医疗器械生产过程中的塑模成型技术”论坛与2026 Medtec在上海新国际博览中心同期举办。
随着全球老龄化加剧、精准医疗需求及国家集采和海外拓展趋势的不断深入，医疗器械对高性能材料与可靠供应链的要求达到了前所未有的高度。本次论坛紧扣医疗器械植介入高值与低值耗材及设备制造中的关键痛点，汇聚了行业资深技术专家，围绕医疗行业材料选择趋势、供应链严苛要求、透明高分子材料注塑中的黑点与应力开裂破局展开了深度的技术交流与分享。
深圳迈瑞医疗电子股份有限公司材料与模具工艺技术经理 俞文华：《医疗行业对材料需求趋势和对供应链的要求》
深圳迈瑞医疗电子股份有限公司材料与模具工艺技术经理俞文华先生系统分享了医疗行业对材料需求趋势和对供应链的要求。俞文华经理指出，医疗产品开发必须严守法律法规与临床无菌及可靠性这两大红线，例如友商曾因消音泡沫颗粒物析出导致惨痛召回。在材料维度，材料需承受高温蒸汽、气体、射线或低温等离子等多轮灭菌，且随着医院采用更猛烈的消毒剂擦拭，抗化学攻击与环境应力开裂的耐化性成为设备外壳绕不开的趋势，同时需兼顾机械性能、缩水率、成型窗口及可采购性。他强调，供应链加工商需深入了解零件材料、清洗消毒及客户端灭菌需求，并提出降本增效的四条核心路径：一是设计制造源头协同降本；二是精益化模具设计，积极追求T0量产；三是高精度模具加工与抓准百分之二十的关键尺寸检验；四是引入自动化与参数优化的精益生产提效。
天津宣胜科技有限公司技术总监 刘文斌：《消灭黑点与应力开裂：医用透明高分子材料的注塑“黑盒”与模流破局》
天津宣胜科技有限公司技术总监刘文斌先生深入剖析了医用透明高分子材料注塑中的黑点与应力开裂破局。刘文斌总监指出，高分子长链分子在成型拉伸或压缩后若未处于舒适状态便会产生内应力，导致尺寸变形、光学特性变差，或在遇酒精及异丙醇等溶剂化学激活时发生应力开裂。针对PC和ABS等高应力材料，可通过科学的回火或退火制程有效消除过高应力，例如PC件成型12小时内采用115度烘烤2小时，同时配合金属件预热减少冷热温差。他强调，透明材料最怕碳化黑点，黑点往往源于原料包装内的微小粉末碎屑在料筒滞留摩擦碳化，或是剪切过高、热流道死角及料温设定与实际不符。必须严控原料纯度过筛，建立标准清机程序，切忌PC料带温过夜滞留，并将料温从270度优化降至248度，结合模流分析与智慧化模具水路设计保障成型良率。
结语
本次“医疗器械生产过程中的塑模成型技术”论坛紧扣医疗材料严苛合规、耐化灭菌、透明件应力消除与黑点防控等核心痛点，全方位展现了从材料科学、模具精密设计到生产全流程数字化与精益管控的硬核突破，为我国医械产业链的高质量发展与工艺升级提供技术指引。